封装工程师

芯丰微电是一家以先进半导体集成电路封装测试项目为主的企业，成立于2017年，注册资金2000万元。 位于江苏省大丰区新丰镇梦想大道8号，与江苏旅游风情小镇荷兰花海毗邻，紧靠盐洛高速大丰北出口，距国家一类开放口岸——大丰港15分钟车程，距国家一类开放口岸——盐城南洋国际机场20分钟车程，交通便利，环境优美。
芯丰微电以先进封装为核心业务：一期产品线LQFP，TSSOP等外形;二期产品线DFN,QFN, Flip-Chip; 三期产品线WLCSP。成品主要应用于手机、机顶盒、显示器、硬盘、智能电表、消费类等电子行业的主控IC市场。芯丰微电以江苏盐城为生产基地，以信息化与工业化深度融合为基础，对集成电路智能制造转型升级进行探索和实践，为工业互联网提供一站式解决方案。为了顺应中国制造2025趋势以及企业发展的需求，芯丰微电与同济大学、惠普中国联合打造智能制造车间，新建芯丰微电子封装实验研究中心。其中一期厂房面积5000平米，拥有千级以上净化车间4000平米，分为智能车间、智能仓储、智能制造展示馆等。预计可以提高产能30%，降低5成以上客诉率以及减少20%左右的人力投入。 芯丰微电将以高品质、高技术含量的产品线，建设国内**封装测试工厂。